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碳化硅机械设备
碳化硅机械设备
2022-10-05T14:10:26+00:00
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
网页在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸和12英寸配置网页2023年2月27日 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速研究
中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破 知乎
网页2023年4月19日 导读：近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。 图：中电科55所生产线 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款 750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封网页碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。在高达1400 ℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。 碳化硅相关产品 特点 结构 性能 特点 在高达1400℃的温度下，碳化硅甚至仍能保持其强度。 这种材料的明显特点在于导热 碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA
碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪 ！ 投资不易，同志仍需
网页2022年1月4日 爱思强设备+机械臂需要 3000多万元，按照爱思强的工艺设计，8 片同时上、下必须使用机械臂;机械臂将托盘和载板送入反应炉和热场。 碳化硅对浓度和均匀度的要求非常高需要片内、片间和炉间差距越小越好，现阶段进行工艺上控制过于困难。网页2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
网页2020年12月2日 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且 网页2023年2月27日 关注碳化硅设备国产化突破和加速——行业周报 1、碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，是新能源领域的 开源证券：关注碳化硅设备国产化突破和加速器件环节新能源
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网页2023年4月19日 导读：近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。 图：中电科55所生产线 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款 750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封网页碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。在高达1400 ℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。 碳化硅相关产品 特点 结构 性能 特点 在高达1400℃的温度下，碳化硅甚至仍能保持其强度。 这种材料的明显特点在于导热 碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA
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网页2022年1月4日 爱思强设备+机械臂需要 3000多万元，按照爱思强的工艺设计，8 片同时上、下必须使用机械臂;机械臂将托盘和载板送入反应炉和热场。 碳化硅对浓度和均匀度的要求非常高需要片内、片间和炉间差距越小越好，现阶段进行工艺上控制过于困难。网页2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
网页2020年12月2日 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且 网页2023年2月27日 关注碳化硅设备国产化突破和加速——行业周报 1、碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，是新能源领域的 开源证券：关注碳化硅设备国产化突破和加速器件环节新能源
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